高压风机在半导体装备中有哪些用途高压风机在半导体装备中用途广，涵盖颗粒物清理、气体输送、温度控制、环境维持、设备散热、局部真空生成、废气处理、晶圆搬运、干燥清洁、气动控制等多个关键环节，直接影响工艺稳定性、产品良率及设备寿命。以下是具体用途及技术优势的详细分析：一、颗粒物清理用途：在光刻、蚀刻、薄膜沉积等工艺中，高压风机通过产生高压气流（压力可达30kPa-100kPa），吹除设备内部的微小颗粒（如硅渣、化学残留），防止污染晶圆表面。例如，在极紫外（EUV）光刻机中，高压气流...