漩涡高压风机在半导体设备中有哪些用途漩涡高压风机在半导体设备中用途广，凭借其无油运行、结构紧凑、压力流量可调等特性，通过负压吸附、气体输送与循环等功能，有效处理光刻、刻蚀等工序产生的废气，确保工艺稳定性与环保合规性，具体用途如下：一、废气处理负压吸附：在光刻、刻蚀等工序中，会产生有机溶剂废气、酸性/碱性废气等有害气体。漩涡高压风机通过进气口形成负压，快速吸附这些废气，防止其扩散污染环境或影响工艺稳定性。例如，光刻胶曝光、显影过程中释放的有机溶剂废气（如苯、甲苯、二甲苯）具有挥...