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DG-800-26高压风机在半导体设备中的作用
DG-800-26高压风机在半导体设备中的作用根据该型号的性能特性和已知应用场景,DG-800-26(7.5KW,风压约29.5~39.5kPa,风量约570m³/h)在半导体设备中主要承担以下几类角色:一、晶圆传输与定位——真空吸附平台这是DG-800-26在半导体产线中主要的应用之一。真空吸附平台配套:为晶圆(Wafer)搬运机械手、真空吸盘提供稳定负压,确保晶圆在传送过程中不滑落、不偏移。该风机极限真空度可达-50kPa至-70kPa,配合释压阀(RV-01/RV-02...
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