高压风机在半导体设备中的应用场景高压风机在半导体设备中扮演着关键角色，其应用场景贯穿芯片制造的全流程，涵盖颗粒物清理、气体输送、温度控制、环境维持等多个主要环节，直接影响工艺稳定性、产品良率及设备寿命。以下是具体应用场景及技术原理的详细分析：一、主要工艺环节的精密控制颗粒物清理与洁净度维持应用场景：在光刻、蚀刻、薄膜沉积等工艺中，高压风机通过产生高压气流（压力可达30kPa-100kPa），吹除设备内部的微小颗粒（如硅渣、化学残留），防止污染晶圆表面。例如，在极紫外（EUV）...