漩涡高压风机在半导体设备中有哪些用途

漩涡高压风机在半导体设备中有哪些用途

漩涡高压风机在半导体设备中用途广，凭借其无油运行、结构紧凑、压力流量可调等特性，通过负压吸附、气体输送与循环等功能，有效处理光刻、刻蚀等工序产生的废气，确保工艺稳定性与环保合规性，具体用途如下：

一、废气处理
负压吸附：在光刻、刻蚀等工序中，会产生有机溶剂废气、酸性/碱性废气等有害气体。漩涡高压风机通过进气口形成负压，快速吸附这些废气，防止其扩散污染环境或影响工艺稳定性。例如，光刻胶曝光、显影过程中释放的有机溶剂废气（如苯、甲苯、二甲苯）具有挥发性和毒性，漩涡高压风机能够将其快速抽出，并输送至后续处理设备（如活性炭吸附塔或催化燃烧塔）进行净化。
气体输送：漩涡高压风机产生的高压气流从排气口排出，可将废气输送至后续处理设备，或用于搅拌废气与处理药剂，提升反应效率。例如，在高温工艺下产生的氨气、氯气等有害气体需快速排出，漩涡高压风机的高抽气速度可确保废气及时被抽出真空室，维持工艺稳定性。
二、工艺支持
维持洁净度：半导体制造对洁净度要求高，漩涡高压风机采用无油设计，泵腔内无润滑油，确保输送的气体不含油污，避免对晶圆或设备造成污染。同时，其产生的气流可用于吹去设备内部的微小颗粒，防止污染晶圆。
提供稳定气流：在蚀刻、沉积（CVD/PVD）等工艺中，漩涡高压风机将特种气体（如氩气、氮气）以稳定压力和流量输送到反应腔体，确保工艺的稳定性和一致性。
辅助散热：半导体设备内部布局密集，对环境振动敏感。漩涡高压风机通过优化叶轮动平衡和泵体结构，运行噪音低、振动小，可为高功率组件（如激光器、等离子体发生器）提供强制风冷，防止过热影响精度。
三、其他用途
局部真空生成：漩涡高压风机可配合真空泵系统，快速排除废气或维持局部低压环境，满足特定工艺需求。
晶圆搬运：部分自动化系统利用气浮技术（非接触式搬运），依赖高压气流悬浮晶圆，减少搬运过程中的损伤和污染。