漩涡风机在半导体设备有哪些作用

漩涡风机在半导体设备有哪些作用

漩涡风机在半导体设备中扮演着关键角色，其作用贯穿于制造工艺的多个重要环节，主要包括以下几个方面：

一、提供真空环境
真空吸附与固定：半导体制造对真空环境的要求高，真空度直接影响刻蚀、沉积等工艺的精度。在晶圆搬运、定位等环节，漩涡风机通过真空吸盘产生稳定负压，固定晶圆，避免机械接触导致的污染或损伤。例如，在激光雕刻机中，气泵吸力可固定切割物，确保雕刻精度。
维持高真空度：与干式涡旋真空泵结合，漩涡风机可抽除工艺腔体内的未反应气体、气态反应产物，维持高真空度（可达10托），满足刻蚀、沉积等工艺对洁净度的严苛要求。与分子泵、冷泵等配合，可快速抽除腔体内气体，维持高真空环境。例如，在物理沉积（PVD）设备中，漩涡风机为金属薄膜沉积创造无污染的真空条件，提高薄膜质量。
二、气体输送与增压
稳定输送气体：半导体制造中，气体的稳定输送和压力控制直接影响工艺效果。漩涡风机可产生高压气流，将粉煤灰、塑料原料等散装物料从储料罐输送至干燥系统或注塑机，实现无污染、高效率的物料转移。在半导体封装环节，气泵可输送焊锡粉等微小颗粒，确保封装质量。
增压提高水流速度：在废水处理中，漩涡风机通过增压提高水流速度，增强曝气效果，促进有机物分解，同时防止管道堵塞。在电镀工艺中，漩涡风机吹出的气体搅动电解槽，使电解质流通并驱散水泡，确保电镀层均匀性。在塑封工艺中，气泵搅拌树脂，确保填充均匀性，避免空洞或气泡产生。
三、工艺气体管理
洁净度控制：半导体制造对气体纯度和流量稳定性要求高，漩涡风机通过配合水帘过滤层，带走空气中的残余尘粒，排出洁净空气，防止灰尘污染晶圆表面。例如，在芯片制造的洁净气流吹扫环节，漩涡风机可有效去除芯片表面的灰尘和杂质。
稳定性保障：半导体制造工艺对环境参数变化敏感，漩涡风机通过高精度、高稳定性的性能，确保气流输出稳定，避免因温度或压力波动导致设备性能下降。例如，在半导体设备的通风散热系统中，气泵持续稳定地输送空气，保证设备内部温度均匀。
四、特殊工艺需求支持
真空实验辅助：在半导体设备的真空实验中，漩涡风机可作为辅助设备，提供稳定的抽气/充气气源，支持实验的正常进行。
物料输送替代：在半导体设备的物料输送过程中，漩涡风机可替代传统机械输送方式，减少物料污染和设备磨损。气泵叶轮与其他部件无接触摩擦，运行中无油污染，符合半导体制造对洁净度的高标准。
五、技术优势与适配性
无油运行：避免二次污染，确保输送的气体不含油污，保护晶圆和设备。
结构紧凑：体积小、重量轻，可灵活安装于设备内部或周边，节省空间。
压力流量可调：通过调节电机转速或叶轮设计，可输出不同压力和流量，适配不同工序的废气处理需求。
低噪音低振动：运行噪音低（通常低于65dB），振动小，避免干扰精密设备的稳定性。
维护成本低：结构简单，无复杂传动装置，日常维护需定期检查叶轮、轴承和密封件，更换润滑脂（部分型号无需润滑），维护成本低，停机时间短。