2QB 420-SHH46高压风机在半导体设备中有哪些用途

2QB 420-SHH46高压风机在半导体设备中有哪些用途

2QB 420-SHH46高压风机是半导体设备的主要气路与环境控制部件，主要作用是洁净保障、工艺气控、散热与真空辅助、晶圆搬运，直接决定良率与设备稳定性。

一、洁净度与颗粒控制（主要用途）
晶圆 / 腔体吹扫：在光刻、蚀刻、CVD/PVD 等工位，用 30–100kPa 高压气流吹除硅渣、金属屑、化学残留，避免纳米级颗粒污染晶圆。
EUV 光刻机清洁：吹扫光学镜面污染物、抑制热变形，保障纳米级光刻精度。
无尘室正压维持：向设备腔体与局部洁净区持续送高压过滤空气，形成正压屏障，阻止外部灰尘、微生物侵入。
传输轨道清洁：晶圆传输路径持续吹扫，防止颗粒在搬运中附着。
二、工艺气体输送与废气处理
特种气体稳定输送：向蚀刻、CVD/PVD 腔体精确输送氩气、氮气、硅烷等，压力 / 流量可调，保障薄膜均匀性与刻蚀一致性。
废气快速排出：及时抽走蚀刻副产物（氯气、溴化氢、氯化硅）、光刻胶挥发物，防止污染腔体与晶圆。
气体循环与混合：在沉积腔体内循环气体，使前驱体浓度、温度均匀，提升薄膜质量。
废气输送至处理系统：将有害气体送至焚烧 / 洗涤装置，满足环保要求。
三、温度控制与设备散热
晶圆温度均匀化：通过气流控温，补偿工艺热不均，确保光刻、刻蚀、退火的温度一致性。
高功率部件强制风冷：为激光器、等离子体源、射频电源、EUV 光源等散热，防止过热导致精度漂移与故障。
腔体热管理：辅助控温，稳定工艺环境温度。
四、真空与负压辅助
局部真空生成：配合主真空泵，快速建立 / 维持腔体低压，加速抽气与工艺循环。
负压吸附与固定：在晶圆检测、划片、封装中，用负压吸附晶圆 / 芯片，非接触固定，避免机械损伤与位移。
五、晶圆非接触搬运（气浮）
高压气流形成气膜，悬浮晶圆进行传输，全程无机械接触，避免划伤与颗粒污染，适配 8/12 英寸大尺寸晶圆自动化产线。
六、其他辅助功能
干燥与吹干：晶圆清洗后高压吹干，快速去除去离子水残留。
密封与隔离：在腔体门、传输舱形成气帘，隔离不同工艺环境，防止交叉污染。