2QB 310-SAA11单相漩涡风机在半导体设备的用途
2QB 310-SAA11单相漩涡风机凭借无油洁净、低噪高风压、轻量化免维护的特性,是半导体设备中适配性很强的气源配套部件,主要用途如下:

一、主要适配特性支撑半导体场景需求
1、无油纯净气源:无油运转输出洁净的气流,不会对晶圆、精密元器件造成油雾污染,符合半导体生产的洁净要求。
2、吹吸双模式:同时支持正压吹风、负压吸气两种功能,可覆盖半导体多工序的不同气源需求。
3、低噪轻量化:整机重量14kg,运行噪音低,适配半导体车间近距离精密作业场景。
4、高可靠性:20000小时免维护,可在宽温环境下稳定运行,减少产线非计划停机。
二、半导体设备中的具体用途
1、晶圆表面除尘:输出高压洁净气流,准确吹扫晶圆表面的微颗粒杂质,避免光刻、刻蚀工序出现良率损失。
2、真空吸附固定:利用负压模式,为半导体传输机械手、载具平台提供稳定吸附力,准确固定薄型晶圆、PCB载板,避免搬运过程中刮伤。
3、工序后吹干脱水:在晶圆清洗、蚀刻后的水洗工序后,提供干燥洁净气流快速吹干工件表面残留水渍,防止水渍残留引发的电路氧化。
4、设备局部散热:为半导体贴片机、探针台的精密温控模块提供定向风冷散热,保障主要部件运行温度稳定。
5、微负压废气收集:在涂胶、显影等产生微量有机废气的工位,通过低负压抽吸收集局部废气,避免有害气体扩散污染洁净车间。