2QB 420-SHH46漩涡风机在半导体设备中的用途
2QB 420-SHH46漩涡风机是半导体设备的主要气路配套部件,凭借2.2kW功率、无油洁净气源、吹吸双功能的特性,直接保障晶圆良率与产线稳定性。

一、主要半导体场景用途
1、晶圆真空吸附固定:在晶圆检测、划片、光刻工位提供稳定负压,非接触式固定8/12英寸晶圆,避免机械夹持造成的表面划伤与颗粒污染,适配纳米级精密加工场景。
2、洁净吹扫与颗粒控制:输出高压无油气流,吹除光刻、蚀刻、CVD/PVD腔体内的硅渣、金属屑与化学残留,同时维持设备局部洁净区正压屏障,阻止外部灰尘侵入,保障EUV光刻机光学镜面的清洁度。
3、工艺气路与废气处理:精确输送氮气、氩气等特种工艺气体至反应腔体,保障刻蚀、薄膜沉积的均匀性;同步快速抽走蚀刻副产物、光刻胶挥发物,将有害废气输送至环保处理系统,避免腔体交叉污染。
4、晶圆气浮无接触传输:通过高压气流形成均匀气膜,悬浮晶圆在产线轨道上全程无机械接触搬运,杜绝传输过程中的晶圆损伤与二次污染,适配大尺寸晶圆自动化产线。
5、设备关键部件散热:为光刻机激光器、等离子体源、射频电源等高功率部件提供强制风冷,稳定工艺环境温度,防止过热导致的设备精度漂移与元件损坏。
6、晶圆后道吹干干燥:晶圆湿法清洗后,输出洁净高压气流快速吹除表面去离子水残留,避免水渍残留影响后续光刻、键合工艺的良率。

二、适配半导体场景的主要优势
1、无油运转输出洁净气源,不会向晶圆与腔体引入油雾污染,实现半导体洁净车间的气源要求。
2、低噪音运行特性适配半导体无尘车间的环境标准,27kg轻量化铸铝机身可灵活集成到各类半导体设备内部。
3、免维护设计可实现3-5年稳定连续运行,大幅降低半导体产线的停机维护成本。
