2QB 510-SAH26高压风机在半导体设备中有哪些用途

2QB 510-SAH26高压风机在半导体设备中有哪些用途

2QB 510-SAH26（1.5kW 单段漩涡高压风机）半导体设备全用途风机基础适配优势（半导体应用主要特性）

无油洁净气源：叶轮无接触运转，输出空气零油污，不会污染晶圆、光刻腔体，满足半导体无尘制程要求；
吹吸两用：正压 19kPa、负压 - 20kPa，一台同时实现吹风、抽真空，适配多工位集成设备；
24h 连续运行：NSK 高温轴承，20000 小时免维护，适配产线不间断量产；

低振动低噪音：铝合金一体压铸，减震底座，不干扰光刻机、探针台纳米级对位精度；

1.5kW 中等风压风量：风量 210m³/h，压力适中，适配中小型半导体设备、封装设备、检测设备，不超压损伤精密元器件。

一、负压真空类应用（吸风功能，半导体较常用）

1. 晶圆真空吸附、无接触搬运（光刻 / 切割 / 封装 / 探针台）

搭配真空吸盘产生稳定负压，无机械夹持固定 8/12 寸硅片、碳化硅晶圆、光刻基板；
用于晶圆切割机、固晶机、探针测试台、贴膜机上下料，杜绝夹爪产生颗粒划伤晶圆表面；
真空缓冲缓冲吸附力，薄晶圆、超薄载片不易形变破损，提升良率。
2. 半导体粉体 / 耗材真空上料（封装、厚膜工艺）
真空负压输送焊锡微粉、导电银浆粉末、陶瓷封装颗粒、光刻辅料；
供料系统吸料，气料分离后自动供给点胶、印刷、厚膜烧结设备，全程密闭无粉尘外泄污染无尘车间。
3. 腔体废气、光刻溶剂负压抽排
光刻显影、湿法清洗、等离子刻蚀工位，负压抽取 IPA、光刻胶挥发物、酸性工艺废气；
快速带走腔体有害挥发气体，防止有机物附着晶圆造成图形缺陷，废气统一输送至废气净化塔处理。
4. 设备内部粉尘负压集尘
晶圆切割、研磨、划片工序产生硅粉、陶瓷粉尘，风机负压搭配过滤桶收集微颗粒；
避免硅粉尘飘散污染无尘室 ISO 洁净等级，适配晶圆研磨机、芯片划片机。

二、正压吹风类应用（高压气流功能）

1. 晶圆风刀吹干、切水（湿法清洗、酸洗工序）

清洗机后段高压风刀，均匀吹扫晶圆表面纯水、酸碱残液，无水痕、水渍残留；
无油洁净风，不会引入油污污染光刻层，替代压缩空气空压机，降低车间气源成本。
2. 腔体、晶圆表面高压吹扫除尘
刻蚀、沉积、光刻前预清洁：高压氮气 / 洁净空气吹扫晶圆表面微米级颗粒；
吹扫光刻机镜筒、反应腔体内部硅渣、粉尘，维持腔体洁净度，减少返工报废。
3. 氮气 / 洁净空气增压输送
向涂布机、反应腔体稳压输送高纯氮气，维持腔体微正压隔绝外界粉尘；
薄膜沉积、等离子清洗工艺辅助气流循环，保证气体分布均匀，薄膜厚度一致性更高。
4. 设备强制恒温散热
给光刻机光源、激光模组、探针台驱动电机、功率半导体测试工装提供持续冷却风；
带走精密热源，避免高温导致光路偏移、芯片测试数据漂移。
三、封装、测试设备应用场景
固晶 / 焊线机：真空吸附基板、引线框架；高压气流清理焊渣、助焊剂残留；
塑封设备：真空输送塑封颗粒；模塑后风刀快速冷却塑封料；
芯片测试分选机：真空吸放芯片载带；高压气流分选吹料、剔除不良品；
PCB 载板 / IC 载板制程：钻孔后吹扫铜粉、清洗后烘干线路板。
四、无尘车间配套辅助用途
局部微正压隔离：设备操作腔持续通入洁净高压风，防止外部粉尘倒灌；
管道吹扫疏通：定期高压吹扫工艺气体管路，清理管壁沉积杂质；
干燥除湿：对晶圆盒、载具、陶瓷夹具持续吹风除湿，防止水汽造成氧化缺陷。
选型适配说明2QB 510-SAH26 属于中小功率通用型漩涡风机，适合单台中小型半导体单机设备；若大型供料、高真空腔体则需双段高压风机；配套真空过滤器、消音器、释压阀即可直接投入无尘半导体产线使用。